IC 模拟版图设计服务
面向射频、模拟、混合信号模块，提供从器件布局到版图验证收敛的专业支持。
- 器件布局、匹配、隔离与寄生控制
- 关键走线、金属层次和电源完整性优化
- 配合前端团队提供器件选择和布局建议
About
以版图和物理设计能力为基准的芯片设计服务团队。
尘境科技成立于 2022 年，总部位于上海，专注芯片版图设计服务及专业咨询服务。
团队具备 350nm-22nm CMOS 工艺节点和 16nm-5nm FinFET 先进工艺节点物理设计能力，主要服务于 28nm 及以下高端芯片研发。
我们长期关注 WiFi、蓝牙等短距离无线射频技术，服务场景覆盖消费电子和物联网领域。
Services
围绕可流片交付的四类核心服务。
从版图实现到物理设计、ASIC 项目协同和晶圆代流片接口，尘境科技以工程交付为核心组织服务边界。
IC 数字后端设计服务
面向 28nm 及以下高端芯片研发，提供先进节点物理实现和签核阶段支持。
- Floorplan、placement、CTS、routing 协同
- 时序、功耗、面积和拥塞问题收敛
- 面向 16nm-5nm FinFET 的物理设计能力
ASIC 定制 / Turnkey
帮助客户组织 ASIC 定制项目中的设计、验证、制造接口和交付节奏。
- 需求拆解、工艺评估和项目计划
- 多环节设计资源整合与交付管理
- 降低从规格到流片之间的协作复杂度
晶圆代流片业务
为客户连接工艺制造资源，支持样片验证、流片窗口和后续工程问题闭环。
- MPW / shuttle 流片相关协调
- 设计资料交付检查和制造接口支持
- 样片阶段问题跟进与工程沟通
350-22nm CMOS 工艺节点版图与设计服务经验，覆盖成熟和主流量产工艺。
16-5nm FinFET 先进工艺节点物理设计能力，服务高端芯片研发。
28nm↓重点支持 28nm 及以下高端芯片项目的设计开发。
RF/IoT专注 WiFi、蓝牙、短距离无线射频、消费电子和物联网领域。
Delivery Flow
用清晰流程降低芯片项目的不确定性。
每个阶段都明确输入、输出和责任边界，持续对齐约束、风险和交付物。
需求与资料评估
确认芯片类型、工艺节点、设计范围、已有资料和保密要求。
技术方案与排期
拆解约束、风险、资源配置和阶段交付计划。
设计实施
开展模拟版图、数字后端、ASIC 协同或流片接口工作。
验证与收敛
围绕规则、时序、可靠性、寄生和交付质量进行闭环。
交付与后续支持
输出工程资料，支持流片、样片和后续问题沟通。
Contact
从一次技术评估开始，把需求变成可执行的设计计划。
建议提供芯片类型、工艺节点、模块范围、当前项目阶段、目标流片时间和已有设计资料状态。